黄仁勋“开团”谈及CPO、基板和半导体封装。报道提及“达链”扩产潮。涉及黄仁勋及半导体产业链。

耐科装备在2026年半年度业绩说明会上表示，截至8月31日，公司在手订单3.3亿元，其中半导体封装设备业务占75%左右，国内订单占比较高。