100G PAM4 EML产品已批量出货，200G客户验证推进，对明年NPO及CPO方向产品出货持积极态度。关注客户验证及放量。

立讯精密CPC和XPO预计明年下半年量产，迅捷兴展示高端PCB新工艺，产业链企业称HDI及高多层PCB订单超产能并启动扩产；联电获约1万片PIC订单，CPO及光模块扩产预期升温。

天孚通信10月29日放量大跌19.77%，单日市值蒸发超400亿元，并带崩CPO板块，联特科技、长盈通、光库科技跌超15%，新易盛、中际旭创跟跌。关注高位科技股资金流出及业绩验证。

中信证券称AI投资拉动存储、高端PCB设备和数据中心供电，英伟达披露下一代CPO技术，中际旭创获融资买入14.98亿元。算力扩张延续高景气。关注订单兑现与扩产节奏。

英伟达在SEMICON West展示下一代共封装光学CPO方案原型OOI，取消光引擎独立有机基板，但未公布商业化时间表。技术方向利好CPO和光模块产业链，关注产业化节奏和订单验证。

英伟达披露下一代CPO技术，铱加科技1.6T CPO光引擎将量产；深南电路FC-BGA具备26层批量能力；剑桥科技净利增超2倍并扩产光模块；三安光电、麦格米特等推进AIDC供电。算力硬件多点突破。

AI算力需求带动PCB扩产，英伟达展示下一代CPO技术OOI；但AI算力PCB龙头胜宏科技股价5个月跌超65%。产业趋势与股价风险并存，信息分歧下关注订单与估值匹配。

英伟达展示下一代OOI共封装光学技术并已获原型样品，仍处研究阶段；铱加科技1.6T CPO光引擎项目通过验收并拟量产。技术迭代提速，关注光模块产业链验证与订单。

光模块三大龙头前三季净利合计超350亿元，但板块受海外AI叙事调整、个别业绩爆雷及资金兑现影响大幅波动；产业景气未变，关注龙头订单与估值消化。

中际旭创、新易盛、天孚通信三季报营收净利同比高增，公募险资加仓且融资买入居前；但三星电子走弱及AI资本开支担忧引发CPO板块大幅回调。关注业绩兑现与估值修复。

受海外AI资本开支担忧影响，CPO、PCB、液冷服务器及算力ETF大幅低开，胜宏科技、新易盛、天孚通信等领跌。关注海外订单和估值消化。

中际旭创、新易盛、天孚通信前三季归母净利合计超350亿元，公募、险资、外资加仓；新易盛推进NPO并预计四季度产能产量大幅增长。行业高景气延续，关注订单与产能释放。

中际旭创、新易盛、天孚通信前三季度盈利齐增，公募险资外资加仓，中际旭创拟回购注销；AI算力带动高速光模块景气，关注CPO进展与估值波动。

光通信企业业绩增长，CPO产品进入批量交付，但光模块板块集体重挫，市场对景气持续性存分歧。关注订单交付、海外需求及板块估值消化。

FCC拟出台新规限制国产高速光模块入境，联特科技等海外收入占比较高公司承压；天孚通信Q3净利同增55%但机构分歧，股价一度暴跌超18%，拖累CPO。后续关注FCC规则细则及光模块业绩。

天孚通信尾盘20cm跌停，剑桥科技跌停，PCB多股跌停，电子板块主力净流出超232亿元。三星财报扰动叠加交易拥挤引发杀跌。关注止跌信号和基本面兑现。

天孚通信三季报后股价跌近19%，成交超百亿元，拖累CPO、光通信板块；迈威尔拟收购Lumentum传闻加剧供应链重塑担忧。高拥挤成长赛道波动加大，关注订单与业绩兑现。

算力硬件、CPO板块大跌，天孚通信逼近20cm跌停，主力净卖出超19亿元；科创50及多只创业板人工智能ETF跌超6%，海外AI股调整与高估值压力共振。关注海外AI财报。

CPO概念震荡下挫，天孚通信盘中跌超15%；港股光通信股集体走弱，罗博特科跌超8%、中际旭创跌超6%，关注交易拥挤风险。

迈威尔科技就收购Lumentum深入谈判，光互联并购升温；天孚通信预计CPO产品2027年起逐步提量，Q3净利环比大增。行业景气延续，关注并购落地与CPO放量节奏。