耐科装备
(688419)【公司概况】耐科装备主营半导体封装设备及模具、塑料挤出成型装备,属高端装备制造领域。其半导体全自动封装设备用于塑料封装工艺,已应用于QFN、DFN等先进封装,并配套开发FAM单元可运用于FCCSP、FCBGA等先进封装形式,涉及HBM高带宽存储芯片生产制造的封装环节。海外营收占比60.53%,受益人民币贬值,是融资融券标的股。
【财务状况】2026年三季报显示,公司营业总收入3.207亿元,营收同比大增45.56%,净利润0.8103亿元,同比增长22.33%,成长性良好。资产负债率仅20.68%,财务结构稳健、偿债压力小。每股净资产9.37元,每股收益0.71元,净资产收益率7.69%。收入结构中半导体封装设备及模具1.081亿元、塑料挤出装备7579万元,国外收入9423万元略高于国内9013万元,海外市场贡献显著。
【盈利能力】公司销售毛利率39.59%、销售净利率25.26%,均处于较高水平,体现封装设备与模具产品的技术附加值与定价能力。净利润增速22.33%低于营收增速45.56%,或受产品结构、费用及汇兑等因素影响,需关注利润转化效率。ROE为7.69%,在低负债率下属稳健水平。整体盈利能力较强,半导体设备占比提升有望优化盈利结构。
【估值水平】当前股价对应市盈率40.94倍、市净率3.63倍,估值处于成长型半导体设备公司区间,隐含较高成长预期。结合营收同比45.56%的高增速,PEG尚在可接受范围,但绝对估值不低,对业绩兑现敏感。相较于成熟装备企业溢价明显,需后续订单与先进封装放量支撑。若HBM及先进封装需求持续释放,估值有消化空间,反之存回调压力。
【市场情绪】股东人数1.049万户,环比增10.65%,筹码有所分散;十大流通股东占比62.3%,集中度较高。2026中报79家机构累计持股3033万股,占流通股比26.48%,但持仓环比小幅减少26.78万股,机构态度谨慎。公司连续派现4年,股息率高于余额宝0.45倍,潜在派现概率高,分红属性提供一定防御性,整体情绪中性偏暖。
持股收益连续派现4年 股息率比余额宝高0.45304348倍 潜在派现概率高
耐科装备(688419)
公司名称安徽耐科装备科技股份有限公司
经营业务半导体封装设备及模具和塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备等产品的研发、生产和销售,为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案。
主营产品半导体全自动封装设备(120吨,180吨),半导体全自动切筋成型设备(模块组合式),半导体自动切筋成型设备(一体式),半导体塑料封装压机(450吨,250吨),半导体封装AUTO模具,半导体封装切筋成型模具,半导体封装MGP模具,AUTO-MGP全自动封装设备,J型切筋成型设备和模具,模头,定型模,冷却水箱和定型块,后共挤装置,定型台,牵引切割机
企业简介安徽耐科装备科技股份有限公司的主营业务是半导体封装设备及模具和塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备等产品的研发、生产和销售,为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案。公司的主要产品是半导体全自动封装设备(120吨、180吨)、半导体全自动切筋成型设备(模块组合式)、半导体自动切筋成型设备(一体式)、半导体塑料封装压机(450吨、250吨)、半导体封装AUTO模具、半导体封装切筋成型模具、半导体封装MGP模具、AUTO-MGP全自动封装设备、J型切筋成型设备和模具、模头、定型模、冷却水箱和定型块、后共挤装置、定型台、牵引切割机。公司成为国内具有竞争力的半导体塑料封装装备企业之一。
耐科装备前三季度净利8103.12万元,同比增22.33%,营收增45.56%,半导体封装装备需求向好。关注订单及产能释放。
耐科装备在2026年半年度业绩说明会上表示,截至8月31日,公司在手订单3.3亿元,其中半导体封装设备业务占75%左右,国内订单占比较高。
耐科装备截至8月底在手订单3.3亿元,其中半导体封装设备占75%,国内订单占比较高。订单饱满支撑后续业绩。关注交付确认节奏。
耐科装备截至8月底在手订单3.3亿元,半导体封装设备占75%。订单饱满支撑业绩,关注国内封装扩产及交付节奏。
半导体设备板块震荡回升,耐科装备逼近涨停,中微公司将在CSEAC发布刻蚀、薄膜、MOCVD等多款高端设备;国产设备平台化突破预期升温,关注新品订单与验证进展。
耐科装备上半年营收1.87亿,归母净利4923万。塑料挤出成型装备稳健,关注半导体封装设备拓展。
SK海力士宣布投资384亿美元在韩国扩产芯片,存储需求由AI主导,DRAM因HBM排挤供给紧张,先进封装进入高速增长周期。A股聚辰股份、香农芯创等上涨,关注存储涨价及设备材料受益标的。
半导体设备板块午后异动,耐科装备20cm涨停,WSTS数据显示2026H1全球半导体市场同比翻倍。AI算力扩产催生零部件国产化机遇,关注设备、零部件国产替代进程。
半导体板块持续反弹,兆易创新放量大涨成交额超200亿元,耐科装备20cm涨停,半导体设备ETF获净申购;全球半导体设备未来三年增长预期强化,关注存储、设备和国产替代方向。
耐科装备(688419)实控人及多名高管拟询价转让440万股,套现约3亿元。大规模减持反映内部人对公司前景信心不足。投资者需关注公司经营现金流及后续业绩变化。
耐科装备8名股东拟询价转让440万股(占总股本3.84%),因自身资金需求。受让方需锁定6个月,短期对股价构成压力,投资者关注减持进展。
SK海力士要求供应商提交涨价依据,存储短缺压力持续,半导体设备板块大幅走强。关注存储芯片供需格局及国产替代机会。
本周两融余额增幅最大个股为耐科装备(+104.99%)和天承科技(+75.83%),反映资金关注。中性事件,投资者可关注后续走势。
每股收益0.71元
每股未分配利润2.44元
每股净资产9.37元
营业总收入3.21亿元
营收同比45.56%
净利润0.81亿元
净利润同比22.33%
销售毛利率39.59%
销售净利率25.26%
净资产收益率7.69%
资产负债率20.68%
股东人数1.05万
股东环比10.65%
十大流通股东占比62.30%
产品收入2026中报收入:-半导体封装设备及模具:1.081亿-塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备:7579万-其他业务:313.7万
行业收入2026中报收入:-半导体封装设备及模具:1.081亿-塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备:7579万-其他业务:263.0万-其他:51.52万
地区收入2026中报收入:-国外:9423万-国内:9013万-其他业务:263.0万
存储芯片:公司半导体全自动封装设备用于HBM高带宽存储芯片生产制造的塑料封装工艺环节,直接切入存储芯片封测设备供应链,具备实质关联。
先进封装:公司封装设备已应用于QFN、DFN等先进封装,配套开发的薄膜辅助成型单元可运用于FCCSP、FCBGA等形式,技术布局与先进封装演进方向契合。
芯片概念:主营半导体封装设备及模具,产品服务于芯片封装环节,属于半导体产业链上游装备领域,与芯片概念形成业务实质对应。
高端装备:公司智能制造装备及系统解决方案属于高端装备制造领域,半导体封装设备与塑料挤出成型装备均体现高端装备属性。
融资融券:公司为融资融券标的股,具备两融交易资格,影响其交易活跃度与资金参与方式,属交易机制层面的概念关联。
人民币贬值受益:2024年年报显示海外营收占比60.53%,人民币贬值对以外币结算的海外收入形成汇兑收益,具备受益逻辑但需关注汇率波动双向性。
每股收益0.43元
每股未分配利润2.16元
每股净资产9.09元
营业总收入1.87亿元
营收同比33.11%
净利润0.49亿元
净利润同比18.20%
销售毛利率39.54%
销售净利率26.33%
净资产收益率4.70%
资产负债率17.97%
股东人数9482.00万
十大流通股东占比62.30%
产品收入2026中报收入:-半导体封装设备及模具:1.081亿-塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备:7579万-其他业务:313.7万
行业收入2026中报收入:-半导体封装设备及模具:1.081亿-塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备:7579万-其他业务:263.0万-其他:51.52万
地区收入2026中报收入:-国外:9423万-国内:9013万-其他业务:263.0万
存储芯片:公司半导体全自动封装设备用于塑料封装工艺环节,直接服务存储芯片制造流程,与存储芯片封装需求形成实质业务关联。
先进封装:公司设备已应用QFN和DFN封装,并升级配套FAM单元,可应用于FCCSP、FCBGA等先进封装形式,技术布局明确。
芯片概念:公司主营半导体封装设备及模具,属于芯片产业链中封装测试环节的关键装备供应商,概念归属直接。
高端装备:公司产品为定制化智能制造装备,涵盖半导体封装及塑料挤出成型领域,符合高端装备制造范畴。
融资融券:公司为融资融券标的股,具备市场融资交易资格,属于标准两融标的属性。
人民币贬值受益:2024年年报显示海外营收占比60.53%,人民币贬值将提升其外币收入的折算价值,构成业绩弹性因素。
每股收益0.13元
每股未分配利润2.25元
每股净资产9.19元
营业总收入0.69亿元
营收同比0.51%
净利润0.14亿元
净利润同比-37.19%
销售毛利率34.37%
销售净利率20.87%
净资产收益率1.37%
资产负债率15.10%
股东人数5746.00万
十大流通股东占比58.61%
产品收入2025年报收入:-塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备:1.679亿-半导体封装设备及模具:1.198亿-其他业务:479.0万-其他:238.4万
行业收入2025年报收入:-塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备:1.679亿-半导体封装设备及模具:1.198亿-其他业务:479.0万-其他:238.4万
地区收入2025年报收入:-国外:1.668亿-国内:1.233亿-其他业务:479.0万
存储芯片
公司半导体全自动封装设备用于HBM制造中的塑料封装环节,直接服务于存储芯片生产流程,关联实质明确。
先进封装
设备已应用于QFN和DFN封装,且正升级配套FAM单元,可覆盖FCCSP、FCBGA等先进封装形式,技术布局清晰。
芯片概念
核心产品为半导体封装设备及模具,是芯片制造后道工序关键装备,与芯片产业链紧密关联,业务实质性强。
高端装备
主营智能制造装备研发生产,产品属半导体封测及塑料挤出成型领域高端装备,符合高端装备制造业定位。
融资融券
公司为融资融券标的股,市场交易中可进行杠杆操作,增加资金流动性,该属性与业务本身无直接关联。
人民币贬值受益
2024年报显示海外营收占比60.53%,人民币贬值可提升外币收入折算价值,对业绩有正向弹性。