英飞凌宣布将在奥地利菲拉赫工厂投资约11亿欧元，建设全球首个300毫米晶圆氮化镓功率半导体大规模生产基地。基地计划2027年底投产。涉及英飞凌及欧洲半导体供应链。

长鑫科技在临时股东会回应产能与供需问题。公司称合肥、北京晶圆厂保持高产能利用率，订单饱满。涉及长鑫科技及半导体供应链。

三星为抢抓AI存储需求，加快建设P5晶圆厂，设备进厂提前至明年Q2。扩产提速。涉及三星与供应链。

消息称SK海力士已在日本东北地区开展半导体晶圆厂前期地基工程。尚不清楚该厂为独立运营还是与铠侠合资建设。涉及SK海力士、铠侠及日本半导体产业。

三星美国泰勒晶圆厂2纳米产能在试产前预订完毕。报道称试产计划于本月底下月初启动，良率约80%。订单来自特斯拉和博通等美国科技企业。

台积电表示AI对芯片产能需求庞大迫切，目前正推进全球近20座晶圆厂建设，但仍难完全跟上需求。设备采购需求较年初评估升至1.9倍。涉及台积电及AI芯片行业。