天岳先进三季度归母净利润8583.29万元，同比扭亏。营业收入6.46亿元，同比增102.89%。前三季度净利2721.62万元，同比增2330.24%。

对话方正微电子刘韧，谈IDM模式赋能国产第三代半导体；碳化硅在AI数据中心渗透进入增长期；涉及方正微电子与半导体产业。

美国副总统万斯表示，伊朗必须实质性削减铀浓缩能力。才能满足美方要求并结束美伊冲突。美方对达成协议持开放态度，但要求实际行动。

理想汽车总裁马东辉表示，自研马赫芯片、碳化硅模块等零部件可以外供，标准化零部件外供有助于摊薄研发成本。但电池包因产能和适配性原因难以外供。涉及理想汽车、其他厂商。

芯粤能、芯聚能协同自主开发制造的第二代车规级碳化硅主驱芯片与模块组合已实现上车。联合开发第三代全系列芯片，在乘用车领域已获多家车企主驱项目意向定点。

芯粤能、芯聚能协同开发的第二代车规级碳化硅主驱芯片与模块组合已实现上车。联合开发第三代全系列芯片，乘用车领域获多家车企主驱项目意向定点。涉及碳化硅产业链。

天岳先进董事长宗艳民在业绩会上称，碳化硅衬底价格已基本企稳。行业转向价格趋稳、需求扩容，产能供给较紧张。下游涉及新能源汽车、光储充、AI数据中心。

芯联集成与理想签署新一轮战略合作协议，8英寸碳化硅晶圆成功下线，将加速规模化量产并推进新领域合作。涉及芯联集成、理想及碳化硅产业链。

芯联集成与理想汽车见证8英寸碳化硅晶圆下线，并签署新一轮战略合作协议，推动规模化量产。相关方为芯联集成、理想汽车及碳化硅产业链。