消息称马斯克将与台积电重新谈判Terafab项目；项目主导权之争再现变数；涉及马斯克、台积电与项目方。

台积电进入利润榜。利润表现受到关注。涉及台积电与半导体行业。

台积电计划于11月发行148亿元新台币无担保普通公司债。5年期和10年期利率分别为2.3%和2.42%，均为绿色债券。涉及台积电、债券投资者及绿色金融业务。

受AI需求爆发及供应链产能紧张影响，台积电计划上调先进芯片封装服务价格，CoWoS封装报价拟上调10%至20%。需求已从GPU延伸至服务器CPU及定制ASIC。涉及台积电及AI芯片客户。

台积电A14有望打破8年技术瓶颈，实现全球最小SRAM单元尺寸。涉及台积电及半导体行业。

台积电据传拟上调先进封装价格，涨幅最高20%。涉及台积电及芯片客户。

Terafab有望威胁台积电，分析师警告马斯克与英特尔合作是大麻烦。事件涉及芯片制造竞争，涉及马斯克、英特尔及台积电。

路透报道，台积电寻求使用较少稀土元件的设备。

国台办回应特朗普频频公开提及台积电。发言人强调台湾产业优势是台湾同胞共同资产。涉及台积电、美国与两岸关系。

台积电高雄F22厂区工地焊接作业发生坠落，3名工人死亡。第4名工人正在医院治疗，台积电已暂停现场相关作业。公司安全团队配合当局调查并协助分包商处理善后。

日本经产省核准台积电熊本二厂改产3nm逻辑芯片。该厂计划2028年12月投产，月产能6000片12吋晶圆。涉及台积电、日本政府及半导体供应链。

三星将与台积电首次合作生产HBM。事件涉及存储芯片供应链合作。涉及三星、台积电与HBM产业。

三星将采用台积电3纳米制程，为英伟达HBM芯片生产基底裸片。这标志三星首次在HBM制造阶段与台积电合作。涉及三星电子、台积电、英伟达及HBM供应链。

日本经产省批准台积电控股JASM第二晶圆厂转产3纳米芯片；该厂原规划40、12、6纳米，设计月产能6.3万片；涉及台积电、JASM及日本半导体产业。

美股期权交易时段下周扩容，阿里巴巴、台积电在列。涉及相关上市公司及期权投资者。

美股盘初半导体ETF跌3.6%，费城半导体指数跌3.7%。台积电跌约4%，英伟达跌约3%，美光、SK海力士等存储芯片股普跌。

台积电称AI需求火爆正加速全球扩产。未来三年资本支出偏高。美银料2纳米营收贡献升至11%。

台积电Q3净利润7631亿元台币，超预期。确认2026年资本支出600亿至640亿美元，预计Q4需求强劲。美股盘前股价一度跌超2%。涉及台积电与AI客户。

台积电Q3营收净利超预期，连续六季刷新纪录。涉及半导体产业链。

财经日历显示，台积电业绩报告发布时间待定。同日还将公布英国GDP、法国CPI、G20财长会等数据与会议。涉及半导体投资者与全球市场。