高端芯片竞争不只围绕制程。算力需求正在推高封装与互连门槛。涉及芯片企业、封装厂商与算力市场。

SK海力士扩大存储半导体倒装芯片封装外包规模，向WINPAC追加外包。涉及DDR4、DDR5 DRAM，WINPAC已量产。涉及存储器供应链。