英伟达披露下一代CPO技术。内容涉及光通信与封装技术方向。涉及英伟达与产业链企业。

英伟达展示下一代CPO技术OOI。OOI把光引擎集成到硅中介层，服务超大规模AI集群。涉及英伟达研究院及AI芯片互联。

天孚通信称CPO配套产品已进入批量交付阶段，公司披露产品提量规划自2027年起；NPO产品仍处研发送样验证。公司同时表示核心物料供应紧张已明显缓解。涉及天孚通信、客户及光通信产业链。

天孚通信称CPO配套产品已批量交付，2027年起逐步提量。 公司称三季度核心物料供应紧张明显缓解，有源光器件交付能力提升。 三季度营业收入环比增长约28%，涉及公司、客户及供应商。

天孚通信在互动平台表示，CPO配套产品和公司有源光器件属于不同技术路线方案下的产品。公司为CPO、NPO、高速光模块厂商提供无源、有源产品和整体解决方案。涉及公司及投资者。

AI硬件方向早盘承压，覆铜板、玻纤、光通信、CPO及印制电路板板块领跌。中际旭创跌超5%，华正新材跌超8%，联特科技等跌超10%。相关方为算力硬件企业、PCB厂商及板块投资者。

光通信板块大跌，新易盛、源杰科技等公司密集回应经营及交付情况。天孚通信称CPO/NPO配套产品提产节奏近期未明显变化。事件涉及光通信公司及投资者。

天孚通信称CPO/NPO提产节奏近期未出现明显变化。相关进出口政策未对光器件产品形成约束。CPO配套产品已有基础，NPO产品处于样品阶段。

黄仁勋“开团”谈及CPO、基板和半导体封装。报道提及“达链”扩产潮。涉及黄仁勋及半导体产业链。

CPO设备及零部件订单蜂拥而至，多家供应商开启扩产。算力产业链受关注。涉及供应商与客户。

亨通光电拟定增发行不超7.4亿股。募资不超66.36亿元，用于光通信和能源互联项目。涉及亨通光电及投资者。

聚灿光电首批CPO光芯片样品正式送样重要客户，原型机交付节点按期达成。涉及聚灿光电及客户。

第27届中国国际光电博览会上，多家公司展示面向下一代光互连的新产品。包括单波200G光通信电芯片、6.4T CPO光引擎、纳秒级光路交换产品。还有面向铜材料加工的绿光激光器。

工业富联CPO全光交换机已样机交货，ASIC AI机柜出货量同比增3倍。正推进新案布局，客户结构多元。利益相关方为工业富联及全球客户。