日月光今年资本支出由105亿美元上调至115亿美元，LEAP营收目标由37亿上调至40亿美元，2027年目标倍增。先进封装需求强劲，关注封测链。

通富微电前三季度归母净利润30.61亿元，同比增长255.68%，第三季度营收和扣非净利双创新高。先进封装景气提升，关注客户结构与产能利用率。

半导体封测龙头调价，先进封装板块异动拉升。提价改善封测盈利预期，关注涨价持续性和下游需求。

盛合晶微称核心物料供给紧张致收入减少，Q3净利环比降27%，前三季度归母净利同比降18.48%，反映封测供应链压力，关注物料供给恢复。

长电科技拟募资65亿元升级产能获国资委批复，年度投资计划增至182亿元。扩产强化封测龙头地位，关注产能利用率和资本开支回报。