先进封装领域掀起扩产潮，反映AI芯片封装需求增长。设备与材料环节受益，关注头部封测厂资本开支及产能释放节奏。

通富微电前三季度归母净利润30.61亿元，同比增长255.68%，第三季度营收和扣非净利双创新高。先进封装景气提升，关注客户结构与产能利用率。

半导体封测龙头调价，先进封装板块异动拉升。提价改善封测盈利预期，关注涨价持续性和下游需求。

盛美上海三季度末在手订单170.73亿元，同比增长88.20%；首台量产型310×310mm面板级水平电镀设备出机亚洲客户。关注订单交付与先进封装设备放量。

盛合晶微前三季度营收51.20亿元微增1.45%，归母净利润6.36亿元下降18.48%，第三季度扣非净利接近腰斩，并计提2.65亿元减值。

盛合晶微称核心物料供给紧张致收入减少，Q3净利环比降27%，前三季度归母净利同比降18.48%，反映封测供应链压力，关注物料供给恢复。

公司Q3营收114.25亿元同比增13.53%，归母净利润16.17亿元同比增69.58%，扣非净利同比增99.17%。公司上修资本开支并优化产品结构，后续关注先进封装需求与产能释放。

长电科技业绩说明会披露追加先进封装产线投资，2026年投资计划上调。先进封装扩产强化AI芯片配套能力，关注产能利用率与订单释放。

台积电拟将先进芯片封装服务价格最高上调20%，受AI需求和半导体供应链产能紧张推动。封装涨价利好先进封装及设备材料环节，关注国内封测厂商价格跟涨。

台积电等晶圆代工及封测厂拟将CoWoS封装报价上调10%-20%，SpaceX融资采购GPU，半导体ETF获净申购；关注先进封装及设备材料。

台积电拟上调CoWoS报价10%-20%，英飞凌加码GaN基地，英伟达推进AI工厂预装化，AI算力需求持续扩张。关注涨价传导及国产替代。

台积电先进封装拟提价最高20%，A14工艺SRAM微缩突破；高盛称半导体对市场定价影响超油价。韩国央行警告AI支出放缓或冲击芯片出口，产业高景气与外部风险并存。

日韩芯片股大涨，台积电拟上调CoWoS封装报价最高20%，HBM涨价预期延续；AI需求推动半导体景气，关注涨价落地与产能释放。

Q3营收114.25亿元同比+13.53%，归母净利7.73亿元同比+59.99%，扣非同比+117.43%。毛利率持续提升且上修资本开支，关注先进封装和产能释放。

仕佳光子、海光信息、长电科技、亨通光电、中国巨石等三季报高增，AI需求拉动服务器、光通信、先进封装和电子布量价齐升。关注资本开支和订单兑现。

京东方A称试验线已全自动化通线，已产出超过100×100mm的24层玻璃基封装载板并送样，通过多项信赖性测试。玻璃基先进封装产业化推进，关注客户验证与量产节奏。

玻璃基板在TGV成孔、金属化、RDL增层等单项工艺已有公开进展，但整板量产仍需综合验证。利好先进封装设备材料，关注良率与客户验证。

宏昌电子董事会通过珠海基地三项投资议案，加码先进封装膜材与高端覆铜板，合计投资不低于12.6亿元。卡位AI算力与先进封装，后续关注产能投放。

1至9月芯片行业新发职位同比增22.2%，平均招聘年薪29.19万元；先进封装人才紧缺，反映产业扩张，关注招聘与产能释放。

GMIF2026创新峰会聚焦先进封装设备国产化，主题为走向先进封装设备国产化主力。AI芯片与先进封装扩产推动设备需求，国产替代逻辑强化。关注订单与验证进展。