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宏昌电子投建封装膜材
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2026-11-03 18:08:30
宏昌电子拟与珠海经开区签署项目投资协议,建设先进封装膜材(GBF)项目;同时推进高端覆铜板及半固化片项目。扩产先进封装材料,关注项目投产及客户验证。
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