电子化学品

新宙邦前三季度归母净利15.42亿元同比增106%，Q3业绩连续六季环比增长，电子化学品多点放量；成长动能强，关注产能释放。

公司T布已向主流客户小批量供货，当前供给仍存在较大缺口，电子布板块整体供需紧张；关注产能爬坡及特种布项目进度。

杭氧股份在青海成立生命科技公司，经营范围含医疗器械生产与经营；气体龙头延伸医疗；关注业务进展。

瑞联新材称持续寻找优质投资标的，重点关注电子材料和医药领域；外延扩张预期；关注项目落地。

回天新材半导体封装用胶部分产品实现批量供货，电子电器收入占比提升；高端电子材料放量；关注客户导入。

回天新材半导体封装用胶部分产品实现批量供货，当前体量较小；消费电子订单稳步上量，光模块用胶测试推进。高端电子业务有望逐步放量。关注客户导入和收入占比。

科翔股份拟在江西九江投资建设AI算力服务器项目，加码高端AI算力PCB产能。项目顺应算力需求扩张，或提升订单承接能力。关注投产进度和客户导入。

深南电路Q3利润增长快于收入，毛利率继续改善；机构看好AI需求与产能释放带来盈利增长。关注扩产进度与AI服务器订单。

南亚新材筹划赴港上市搭建A+H平台，前三季净利大增8倍。融资助全球化但或摊薄，业绩高增提供支撑，关注发行定价与产能扩张。

金安国纪年产6000万米电子级玻纤布扩建项目已满负荷生产，改造升级后再新增4000万米，计划2027年3月投产。产能释放有望增强电子材料供应，关注下游需求。

科翔股份拟发行H股并在港交所上市，同时拟约20亿元投建高端AI算力用PCB基板项目，并推进惠州AI算力印制电路板项目。扩产与融资并举，关注产能落地和客户。

电路板板块持续升温，明阳电路、金安国纪涨停；胜宏科技与斗山电子在惠州成立电子材料公司，注册资本1亿元。AI算力与电子材料扩产共振。关注订单与产能释放。

科翔股份拟在惠州大亚湾投建高端AI算力PCB基板、AI算力PCB及服务器项目，总投资合计85亿元，并筹划发行H股。扩产强化算力PCB布局，关注资金与产能落地。

昊华科技、天赐材料、恒力石化、龙佰集团、新洋丰、星辉环材等业绩增长或改善，氟化工、电子化学品及部分材料景气延续。后续关注产品价差和需求延续性。

英特尔PC业务疲软且指引不及预期，盘前重挫；亚马逊三季度低预期引发AI投入担忧；存储、芯片、云板块普跌。海外科技调整压制A股相关映射。关注美股科技业绩和AI资本开支。

英特尔CFO称内存短缺、IT预算有限致PC市场疲软，预计2026年PC出货降约12%，明年大概率无正现金流；戴尔、惠普及超微电脑等PC链盘后下跌。

英特尔Q4营收指引150亿-160亿美元远低于预期，盘后暴跌约22%；PC处理器需求下滑且存储涨价挤压，全球PC链情绪承压。

宏昌电子前三季净利2.56亿元同比增943.19%，Q3净利增2544.78%，因覆铜板行业需求较好。业绩弹性显著，关注覆铜板价格与下游PCB需求持续性。

中国巨石净利同比增108.15%，宝鼎科技净利同比增588.92%，工业富联Q3净利同比增60.35%；PCB板块48家中46家上涨，红板科技、东山精密等订单饱满。关注涨价与产能释放。

盛美上海三季度末在手订单170.73亿元同比增88.20%；富创精密Q3营收同比增47.31%、净利增292.82%；英杰电气预计后续半导体营收更大幅度增长；雅克科技前驱体放量。关注验收节奏。