PCB双雄超声电子、依顿电子涨停，电子布、覆铜板提价带动PCB三季盈利修复预期。上游材料涨价向PCB传导，关注覆铜板价格持续性及下游订单结构。

剑桥科技拟投入17.69亿港元扩大光模块产能，第三季度净利润同比增长213%、环比增长106%，高速光模块收入占比超50%。A+H股价走强，关注扩产达产与需求持续性。

微容科技创业板IPO审核状态变更为提交注册。若上市将增加MLCC板块供给，关注发行进度及行业景气。

国际复材称T布已向主流客户小批量供货，当前供给仍存较大缺口；电子布供需偏紧；关注产能爬坡与价格。

金安国纪3天2板后公告，未与英伟达、华为接触或合作，高频高速覆铜板仍在研发送样、尚未形成收入。热点概念降温，短期股价承压；关注研发进展和订单落地。

金安国纪股价异动后公告称未与英伟达、华为接触或合作，高频高速覆铜板尚在研发送样、未形成收入，短期概念炒作降温，关注研发进展。

中际旭创拟变更50亿元已回购股份用途为注销；注销提升每股收益，关注光模块需求与股东回报。

村田计划五年投入约1万亿日元扩产MLCC，主攻AI服务器与算力硬件；高端被动元件需求确认，关注国内MLCC厂商扩产与订单。

斯瑞新材前三季营收17.27亿元同比增47.09%，归母净利1.47亿元同比增36.45%；Q3营收增59.57%，光模块基座和壳体成强增长极。关注AI需求。

MLCC板块三季报分化，三环、风华等前三季利润翻倍，高端料号缺货，行情呈结构性紧缺。关注高端产品放量与海外产能转移。

胜宏科技2026年第一期员工持股计划完成购买，累计买入477.54万股、金额6.95亿元，均价145.57元。彰显内部信心，关注PCB景气与订单兑现。

南亚新材筹划赴港上市搭建A+H平台，前三季净利大增8倍。融资助全球化但或摊薄，业绩高增提供支撑，关注发行定价与产能扩张。

三星电机获价值8793亿韩元MLCC订单；村田拟5年投资64亿美元扩产MLCC；三星洽谈另外10份存储长协；DDR5现货均价上涨；东京电子业绩展望超预期，预计本财年销售额和利润创新高。

中际旭创前三季度营收695亿元、同比增178%，净利222.4亿元、增212%；并将刚回购的565.31万股全部注销。业绩高增叠加注销提振每股收益预期。关注光模块需求与订单持续性。

MLCC板块震荡走弱，鸿远电子跌停，杰普特、博杰股份、风华高科、三环集团等跟跌。关注下游需求和库存去化。

宏昌电子第三季度营收14.95亿元同比增82.77%，净利2.16亿元同比增2544.78%、环比大增；覆铜板涨价红利释放，关注价格持续性与产能。

新洁能前三季度营收净利双增，半导体测试厂商净利同比增超45倍，微容科技创业板IPO上会。细分景气与融资推进共振，关注高端MLCC及测试需求持续性。

宏昌电子前三季净利2.56亿元同比增943.19%，Q3净利增2544.78%，因覆铜板行业需求较好。业绩弹性显著，关注覆铜板价格与下游PCB需求持续性。

景旺电子3Q26营收66.21亿元、同比增66.06%，归母净利10.14亿元、同比增239.67%，扣非净利10.42亿元。高性能PCB放量与订单优化驱动，关注产能与需求。

AI推理带动CPU、DDR5需求，高容MLCC用量倍增，TrendForce预估缺口延续至2027年上半年，定价主导权仍在卖方。电子元件景气获支撑。关注涨价与订单。