每股收益0.24元
每股未分配利润1.12元
每股净资产10.05元
营业总收入1.71亿元
营收同比23.39%
净利润0.29亿元
净利润同比-10.52%
销售毛利率16.66%
销售净利率-16.66%
净资产收益率-2.33%
资产负债率24.37%
近期解禁2027-04-12
股东人数1.63万
股东环比14.33%
十大流通股东占比15.42%
产品收入2025年报收入:-芯片设计业务:3.673亿-芯片量产业务:3.571亿
行业收入2025年报收入:-集成电路:7.244亿
地区收入2025年报收入:-境内销售:6.269亿-境外销售:9753万
汽车芯片:公司自研车规MCU平台已完成MPW回片及点亮测试,获得ISO26262ASIL-B/D认证,具备车规级芯片设计能力,属于汽车芯片概念的核心技术环节。
存储芯片:公司推出xSPI/Hyperbus等存储器控制器与PHY解决方案,适用于闪存、PSRAM等,显现其在存储接口IP领域的布局,支撑存储芯片应用开发。
MCU芯片:公司车规MCU采用双核锁步设计,集成ECC内存和故障自检机制,已进入后仿验证阶段,MCU芯片研发进度明确属于该概念范畴。
卫星导航:公司定制芯片涵盖卫星通信芯片,表明其芯片设计服务可应用于卫星导航相关终端设备,与该概念有直接业务关联。
5G:公司定制芯片包含5G基带芯片,说明其设计能力可支持5G通信芯片的定制化开发,属于5G产业链上游环节。
融资融券:公司作为科创板融资融券标的股,具备交易机制上的流动性支持,但该属性与主营业务实质关联性较低。