湖南泰坦未来推出国内首款12英寸多晶碳化硅衬底，导热率超280W/(mK)，面向AI芯片及先进封装散热。处样品验证阶段，关注客户导入与量产。

河南“十五五”将聚焦散热等金刚石应用，实施超硬材料省级重大项目；AI数据中心高功耗推动人造钻石散热受关注。政策与技术共振，关注项目落地和产业化验证。