广立微晶圆级硅光测试设备按计划推进，长电科技高深宽比TSV研发获积极进展，三峡新材临港电子玻璃项目推进，360展示AI安全攻防成果。技术进展提振主题，关注量产验证。

光迅科技高端光电子及硅光芯片器件产业化项目一期开工，预计2027年底竣工投产；关注产能释放及AI算力拉动的高速光互联需求。