芯导科技
(688230)【公司概况】芯导科技主营功率半导体,产品涵盖TVS/ESD、MOSFET、肖特基等功率器件及电源管理IC,已切入AI手机、AI眼镜、AI音响等新兴应用,并布局GaN-on-SiHEMT第三代半导体器件,5G高速信号线保护产品已量产系列化,定位清晰但规模仍偏小。
【财务状况】2026年三季报营收4.066亿元同比增39.90%,净利润1.152亿元同比增56.41%,成长性突出;资产负债率仅17.31%,财务结构稳健,但经营现金流等细节未披露,需关注应收账款与存货周转情况,整体财务风险较低。
【盈利能力】销售毛利率33.37%、净利率28.33%,净利率高于毛利率三成以上,或含非经常性收益贡献,需甄别;ROE仅5.02%偏低,主因净资产厚、杠杆低,资产使用效率有提升空间,功率IC收入占比不足一成,产品结构仍待优化。
【估值水平】当前市盈率37.90倍、市净率2.40倍,结合近40%营收增速,PEG约低于1,估值相对成长性尚属合理;但绝对估值不低,需业绩持续兑现支撑,若增速放缓则面临回调压力,建议关注季度营收与AI订单落地节奏。
【市场情绪】机构持仓147家、占流通股比48.44%且环比微增,十大流通股东占比77.83%,筹码集中度高;股东户数仅9483户,连续派现5年,股息率略优余额宝,融资融券标的属性增加波动,整体情绪偏积极但流动性风险需留意。
【财务状况】2026年三季报营收4.066亿元同比增39.90%,净利润1.152亿元同比增56.41%,成长性突出;资产负债率仅17.31%,财务结构稳健,但经营现金流等细节未披露,需关注应收账款与存货周转情况,整体财务风险较低。
【盈利能力】销售毛利率33.37%、净利率28.33%,净利率高于毛利率三成以上,或含非经常性收益贡献,需甄别;ROE仅5.02%偏低,主因净资产厚、杠杆低,资产使用效率有提升空间,功率IC收入占比不足一成,产品结构仍待优化。
【估值水平】当前市盈率37.90倍、市净率2.40倍,结合近40%营收增速,PEG约低于1,估值相对成长性尚属合理;但绝对估值不低,需业绩持续兑现支撑,若增速放缓则面临回调压力,建议关注季度营收与AI订单落地节奏。
【市场情绪】机构持仓147家、占流通股比48.44%且环比微增,十大流通股东占比77.83%,筹码集中度高;股东户数仅9483户,连续派现5年,股息率略优余额宝,融资融券标的属性增加波动,整体情绪偏积极但流动性风险需留意。
持股收益连续派现5年 股息率比余额宝高0.12223602倍 潜在派现概率高
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芯导科技(688230)
公司名称上海芯导电子科技股份有限公司
经营业务功率半导体的研发与销售。
主营产品功率IC,肖特基,功率器件,TVS,MOSFET
企业简介上海芯导电子科技股份有限公司的主营业务是功率半导体的研发与销售。公司的主要产品是瞬态电压抑制二极管(TVS)、金属-氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)、肖特基势垒二极管(SBD)、氮化镓(GaNHEMT)、绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、碳化硅(SiC)。公司是工业和信息化部认定的专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业、上海市规划布局内重点集成电路设计企业、上海市科技小巨人企业、上海市“专精特新”企业、上海市集成电路行业协会第五届理事会理事单位。
584666天前
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2026年中报 芯导科技
每股收益0.64元
每股未分配利润2.77元
每股净资产19.52元
营业总收入2.32亿元
营收同比27.11%
净利润0.76亿元
净利润同比50.43%
销售毛利率33.46%
销售净利率32.56%
净资产收益率3.31%
资产负债率3.09%
股东人数9220.00万
十大流通股东占比77.69%
产品收入2026中报收入:-购销合同:2.319亿-功率器件:2.111亿-功率IC:2074万
地区收入2026中报收入:-中国大陆:2.319亿
第三代半导体:公司明确开发硅基氮化镓功率器件,属材料升级,建成后年增744万颗产能,是主营业务的技术延伸,非当前主要收入来源。
芯片概念:公司主营功率器件和功率IC,包括TVS、MOSFET、电源管理IC等,属半导体设计环节,产品已量产并应用于多个电子领域。
AI手机:部分功率器件及IC产品已应用于AI手机,反映公司在消费电子终端客户中的渗透,但未披露具体收入占比。
5G:5G高速信号线和天线端保护产品已量产并系列化,表明相关防护器件满足5G应用需求,属于现有产品线的拓展。
融资融券:公司属融资融券标的股,即沪深交易所公布的标的名单内,投资者可依法进行融资买入或融券卖出。
智能穿戴:产品广泛应用于TWS耳机、智能手环、手表及VR领域,终端客户含小米、OPPO等品牌,体现下游客户覆盖面较广。
芯片概念:公司主营功率器件和功率IC,包括TVS、MOSFET、电源管理IC等,属半导体设计环节,产品已量产并应用于多个电子领域。
AI手机:部分功率器件及IC产品已应用于AI手机,反映公司在消费电子终端客户中的渗透,但未披露具体收入占比。
5G:5G高速信号线和天线端保护产品已量产并系列化,表明相关防护器件满足5G应用需求,属于现有产品线的拓展。
融资融券:公司属融资融券标的股,即沪深交易所公布的标的名单内,投资者可依法进行融资买入或融券卖出。
智能穿戴:产品广泛应用于TWS耳机、智能手环、手表及VR领域,终端客户含小米、OPPO等品牌,体现下游客户覆盖面较广。
2026年三季报 芯导科技
每股收益0.98元
每股未分配利润3.11元
每股净资产19.86元
营业总收入4.07亿元
营收同比39.90%
净利润1.15亿元
净利润同比56.41%
销售毛利率33.37%
销售净利率28.33%
净资产收益率5.02%
资产负债率17.31%
商誉规模20.05亿
占净资产比8.59%
股东人数9483.00万
十大流通股东占比77.83%
产品收入2026中报收入:-功率器件:2.111亿-功率IC:2074万
地区收入2026中报收入:-中国大陆:2.319亿
芯导科技主营功率半导体,产品涵盖TVS/ESD、MOSFET、肖特基等功率器件及电源管理IC,广泛应用于消费电子、网络通讯等领域,其概念题材与主营业务关联紧密,以下逐项分析。
AI手机:公司部分功率器件及电源管理IC已应用于AI手机等AI相关产品,主要提供ESD保护与电源管理功能,属于AI手机供应链的配套器件环节,与概念存在实质业务关联。
第三代半导体:公司开发硅基氮化镓高电子迁移率功率器件,项目建成达产后预计每年新增GaN-on-SiHEMT功率器件7.44百万颗,系对现有产品技术及应用领域的升级,与概念关联明确。
AI眼镜:公司部分产品已应用于AI眼镜等AI相关产品中,主要涉及功率器件与电源管理IC的配套应用,属于AI眼镜终端供应链的器件供应商环节,关联具有实质业务支撑。
5G:公司5G高速信号线和天线端的保护产品已量产并形成系列化,直接服务于5G通讯场景的信号保护需求,与5G概念存在明确的产品落地关联。
融资融券:公司为融资融券标的股,属于交易机制层面的属性,反映其具备两融资格,与概念本身无产业关联,仅为市场交易特征的客观描述。
芯片概念:公司主营业务为功率半导体的研发与销售,产品包括功率器件和功率IC两大类,属于芯片设计领域,与芯片概念关联直接且构成其核心业务基础。
AI手机:公司部分功率器件及电源管理IC已应用于AI手机等AI相关产品,主要提供ESD保护与电源管理功能,属于AI手机供应链的配套器件环节,与概念存在实质业务关联。
第三代半导体:公司开发硅基氮化镓高电子迁移率功率器件,项目建成达产后预计每年新增GaN-on-SiHEMT功率器件7.44百万颗,系对现有产品技术及应用领域的升级,与概念关联明确。
AI眼镜:公司部分产品已应用于AI眼镜等AI相关产品中,主要涉及功率器件与电源管理IC的配套应用,属于AI眼镜终端供应链的器件供应商环节,关联具有实质业务支撑。
5G:公司5G高速信号线和天线端的保护产品已量产并形成系列化,直接服务于5G通讯场景的信号保护需求,与5G概念存在明确的产品落地关联。
融资融券:公司为融资融券标的股,属于交易机制层面的属性,反映其具备两融资格,与概念本身无产业关联,仅为市场交易特征的客观描述。
芯片概念:公司主营业务为功率半导体的研发与销售,产品包括功率器件和功率IC两大类,属于芯片设计领域,与芯片概念关联直接且构成其核心业务基础。
2026年一季报 芯导科技
每股收益0.25元
每股未分配利润2.39元
每股净资产19.13元
营业总收入1.00亿元
营收同比34.71%
净利润0.30亿元
净利润同比24.47%
销售毛利率34.33%
销售净利率29.95%
净资产收益率1.31%
资产负债率2.51%
股东人数7898.00万
十大流通股东占比78.18%
产品收入2025年报收入:-功率器件:3.605亿-功率IC:3310万
行业收入2025年报收入:-集成电路:3.936亿
地区收入2025年报收入:-中国大陆:3.665亿-中国大陆以外地区:2710万
芯片概念:公司主营功率半导体研发销售,产品覆盖消费电子、网络通讯等领域,体现其在半导体产业链中的基础性地位。
第三代半导体:公司开发硅基氮化镓(GaN-on-Si)HEMT功率器件,达产后年增7.44百万颗,提升材料应用竞争力。
AI眼镜:产品已应用于AI眼镜,回应投资者关系记录,显示其功率器件和IC在智能穿戴终端的具体落地。
5G:公司5G高速信号线和天线端保护产品已量产并系列化,直接服务于5G通信基础设施需求。
融资融券:作为融资融券标的股,股票具有双向交易属性,反映市场参与度和流动性特征。
智能穿戴:产品广泛应用于TWS耳机和智能手环等,终端客户包括小米、OPPO等,体现消费电子领域渗透力。
第三代半导体:公司开发硅基氮化镓(GaN-on-Si)HEMT功率器件,达产后年增7.44百万颗,提升材料应用竞争力。
AI眼镜:产品已应用于AI眼镜,回应投资者关系记录,显示其功率器件和IC在智能穿戴终端的具体落地。
5G:公司5G高速信号线和天线端保护产品已量产并系列化,直接服务于5G通信基础设施需求。
融资融券:作为融资融券标的股,股票具有双向交易属性,反映市场参与度和流动性特征。
智能穿戴:产品广泛应用于TWS耳机和智能手环等,终端客户包括小米、OPPO等,体现消费电子领域渗透力。
