海外云与AI资本开支延续，深南电路FC-BGA具备批量能力，三星加码先进封装，PCB头部业绩高增，算力网建设提速，关注硬件订单兑现。

先进封装领域掀起扩产潮，反映AI芯片封装需求增长。设备与材料环节受益，关注头部封测厂资本开支及产能释放节奏。

半导体封测龙头调价，先进封装板块异动拉升。提价改善封测盈利预期，关注涨价持续性和下游需求。

盛合晶微前三季度营收51.20亿元微增1.45%，归母净利润6.36亿元下降18.48%，第三季度扣非净利接近腰斩，并计提2.65亿元减值。

长电科技业绩说明会披露追加先进封装产线投资，2026年投资计划上调。先进封装扩产强化AI芯片配套能力，关注产能利用率与订单释放。

台积电拟将先进芯片封装服务价格最高上调20%，受AI需求和半导体供应链产能紧张推动。封装涨价利好先进封装及设备材料环节，关注国内封测厂商价格跟涨。

台积电等晶圆代工及封测厂拟将CoWoS封装报价上调10%-20%，SpaceX融资采购GPU，半导体ETF获净申购；关注先进封装及设备材料。

台积电拟上调CoWoS报价10%-20%，英飞凌加码GaN基地，英伟达推进AI工厂预装化，AI算力需求持续扩张。关注涨价传导及国产替代。

台积电先进封装拟提价最高20%，A14工艺SRAM微缩突破；高盛称半导体对市场定价影响超油价。韩国央行警告AI支出放缓或冲击芯片出口，产业高景气与外部风险并存。

湖南泰坦未来推出国内首款12英寸多晶碳化硅衬底，导热率超280W/(mK)，面向AI芯片及先进封装散热。处样品验证阶段，关注客户导入与量产。