回天新材半导体封装用胶部分产品实现批量供货，当前体量较小；消费电子订单稳步上量，光模块用胶测试推进。高端电子业务有望逐步放量。关注客户导入和收入占比。

高端MLCC产品已通过部分客户验证，预计四季度批量供货；传统MLCC产能利用率较高。国产替代加速，关注新产能爬坡及客户放量。