臻宝科技
(688797)【公司概况】臻宝科技主营半导体及显示面板真空腔体精密零部件及表面处理服务,产品覆盖硅、石英、碳化硅、氧化铝陶瓷等,已稳定供货海力士(大连),与美光建立合作,大基金二期持股2.95%,具备国产替代属性。
【财务状况】2026年三季报营收7.945亿元,同比增长32.13%,净利润1.811亿元,同比增长14.96%,资产负债率仅12.56%,财务结构稳健,但净利润增速低于营收增速,需关注成本及费用端压力。
【盈利能力】销售毛利率47.32%、净利率22.80%,盈利水平较高,ROE为9.85%,受上市时间较短及净资产增厚影响;零部件业务贡献主要收入,表面处理服务协同发展,整体盈利能力处于行业较好水平。
【估值水平】当前市盈率107.60倍、市净率8.94倍,显著高于一般制造业水平,隐含较高成长预期;每股收益1.40元、每股净资产19.34元,估值消化需依赖后续业绩持续高增长,短期估值压力不容忽视。
【市场情绪】股东人数2.872万,环比下降20.37%,筹码趋于集中;机构持股且为融资融券标的,通富微电合作及先进封装题材带来关注度,但2026年12月24日解禁需警惕,目标价预测需谨慎参考。
持股收益潜在派现概率高
臻宝科技(688797)
公司名称重庆臻宝科技股份有限公司
经营业务提供制造设备真空腔体内参与工艺反应的零部件及其表面处理解决方案。
主营产品硅,石英,碳化硅和氧化铝陶瓷等设备零部件产品,熔射再生,阳极氧化和精密清洗等表面处理服务,曲面硅上部电极,硅上部电极,硅环,石英环,石英盘,石英喷嘴,石英气体分配盘,石英窗,碳化硅环,塑料固定座,塑料导热垫圈,陶瓷筒,陶瓷杆,陶瓷板,上部电极,静电卡盘,壁板,精密清洗,阳极氧化,等离子熔射,电弧铝熔射,大直径单晶硅棒,化学气相沉积高纯碳化硅超厚材料,陶瓷造粒粉体
企业简介重庆臻宝科技股份有限公司主营业务是提供制造设备真空腔体内参与工艺反应的零部件及其表面处理解决方案。公司主要产品为硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等设备零部件产品,以及熔射再生、阳极氧化和精密清洗等表面处理服务。公司及其子公司获得的主要荣誉奖项有第四批国家级专精特新“小巨人”企业、国家知识产权优势企业等。
臻宝科技Q3扣非净利同比微增1.90%;业绩增速较低;涉及臻宝科技及投资者。
臻宝科技第三季度营业收入3.11亿元,同比增长32.37%。
归母净利润7401.79万元,同比增长2.26%。
前三季度归母净利润1.81亿元,同比增长14.96%。
臻宝科技董事长王兵在半年度业绩会称,公司遵循三步走策略拓展海外客户。新加坡子公司已向UMC、GF稳定供货,海外营收同比增速超170%,但收入大头仍来自国内。
前7个月A股披露资产重组方案1425单,超六成围绕主业产业链整合;有研硅、雪天盐业等新披露重大重组。并购交易转向产业价值整合,利好提升资产证券化质量;关注监管审核和标的协同。
臻宝科技上半年营收4.84亿,+31.98%,归母净利1.07亿,+25.74%。高附加值产品占比提升。关注国产替代及产能。
臻宝科技子公司拟5.2亿元投建半导体零部件研发生产基地,聚焦碳化硅、高纯硅等,提升国产化能力,利好公司长期成长。
臻宝科技全资子公司拟投资5.2亿元建设半导体零部件研发生产基地,其中超募资金2.5亿元。
超颖电子20.86亿投建PCB,臻宝科技5.2亿建半导体零部件,绿发电力24.75亿建风电,数字政通布局算力中心,国城矿业签碳酸锂长协,东风固态电池将量产。新能源产业链扩产提速,关注产能消化与订单。
臻宝科技子公司拟使用超募资金2.5亿元建设半导体零部件研发生产基地,项目总投资5.2亿元,突破产能瓶颈,利好国产替代。
A股存储概念股全线回调,佰维存储跌15%、有研硅跌14%,短期技术性调整。前期涨幅过大导致获利回吐,投资者需注意风险。
半导体设备零部件龙头臻宝科技登陆科创板,上市首日暴涨1212%,市值突破900亿元。显示市场对半导体产业链的高估值热情,但需关注估值合理性。
臻宝科技在科创板上市首日涨12倍,市值达900亿元,显示半导体设备零部件赛道受资金追捧,投资者可关注相关细分领域。
臻宝科技上市首日涨幅超12倍,中一签最高赚27万元,显示市场对半导体零部件高景气度的追捧。短期投机情绪浓厚,投资者需注意估值泡沫风险。
半导体设备零部件厂商臻宝科技科创板上市首日大涨1212%,单签盈利超27万,显示市场对半导体设备板块热情高涨,但需注意估值风险。
半导体产业链全面爆发,长电科技、兆易创新等多股涨停,科创板新股N臻宝上市首日涨超10倍,联讯仪器再创新高,AI算力需求驱动板块成为市场主线。
科创板新股臻宝科技上市首日高开超900%,尾盘涨超1200%触发临停,每签最高获利超23万元。公司主营半导体真空腔体零部件,估值高企,投资者需警惕追高风险。
臻宝科技科创板上市首日涨超1200%,中一签最高赚超23万元,半导体行业景气度高,投资者可关注新股机会。
科创板新股臻宝科技上市首日高开905%,最高涨超1200%,中一签最高盈利超21万元。公司为半导体真空腔体零部件供应商,受益国产替代,但需注意短期爆炒后回调风险。
半导体设备零部件供应商臻宝科技科创板上市首日暴涨超900%,单签收益超20万,显示市场对半导体产业链热情高涨。
半导体设备板块走高,臻宝科技暴涨,国产化进展及全球需求增长,关注设备及材料公司。
每股收益0.92元
每股未分配利润3.89元
每股净资产18.84元
营业总收入4.83亿元
营收同比31.98%
净利润1.07亿元
净利润同比25.74%
销售毛利率46.73%
销售净利率22.15%
净资产收益率8.46%
资产负债率12.49%
近期解禁2026-12-24
股东人数3.61万
股东环比11.49%
十大流通股东占比5.65%
产品收入2026中报收入:-泛半导体零部件:4.017亿-半导体行业:7943万-其他:237.0万
地区收入2026中报收入:-境内:4.768亿-境外:672.1万
国家大基金持股:国家集成电路产业投资基金二期持股2.95%,体现国家战略资本背书,但持股比例较低,影响有限。
存储芯片:产品适配存储芯片制造产线设备零部件,已供货海力士(大连),验证了其存储领域应用能力,但规模尚小。
先进封装:与通富微电共建联合研发,覆盖Chiplet封装零部件及CMP耗材,合作聚焦产品验证与联合开发,短期业绩贡献有限。
新股与次新股:2026年6月24日上市,属于新股范畴,流通盘较小,股价波动性可能高于成熟公司。
高端装备:主营半导体真空腔体精密零部件,属于高端装备核心部件,技术含量体现在材料与表面处理工艺。
融资融券:公司为融资融券标的,投资者可通过信用账户交易,增加了资金参与渠道和市场流动性。
每股收益1.40元
每股未分配利润4.37元
每股净资产19.34元
营业总收入7.95亿元
营收同比32.13%
净利润1.81亿元
净利润同比14.96%
销售毛利率47.32%
销售净利率22.80%
净资产收益率9.85%
资产负债率12.56%
近期解禁2026-12-24
股东人数2.87万
股东环比-20.37%
十大流通股东占比10.99%
产品收入2026中报收入:-泛半导体零部件:4.017亿-半导体行业:7943万-其他:237.0万
地区收入2026中报收入:-境内:4.768亿-境外:672.1万
国家大基金持股:国家集成电路产业投资基金二期持有公司2.95%股份,体现国家级资本对半导体零部件国产化的战略认可,股东背景为公司在晶圆厂供应链导入提供信用背书,但持股比例有限,不构成控制性影响。
存储芯片:公司硅、石英、碳化硅及氧化铝陶瓷零部件适配等离子刻蚀、薄膜沉积设备,可用于存储芯片先进制造产线,并已对海力士(大连)稳定批量供货,存储客户验证构成其概念实质支撑。
先进封装:公司与通富微电合作,围绕Chiplet、2D+封装产线开展零部件、CMP耗材及表面处理工艺的联合开发与上机验证,切入先进封装供应链,但目前处于验证与协作阶段,尚未披露规模收入。
新股与次新股:公司于2026年6月24日上市,属次新股范畴,流通盘相对有限、股价波动可能较大,概念题材关注度较高,但投资仍需结合其基本面与募投项目进展审慎评估。
高端装备:公司主营半导体及显示面板真空腔体精密零部件及表面处理服务,属于高端装备制造环节,产品直接服务于刻蚀、薄膜沉积等核心制程设备,具备精密制造与工艺配套属性。
融资融券:公司为融资融券标的股,表明其符合交易所流动性及市值等门槛要求,两融机制有助于提升交易活跃度,但同时也会放大股价双向波动,投资者需关注杠杆交易风险。