多家公司披露董事会换届、高管聘任或辞任、审计机构续聘及股东大会决议，多为常规治理事项。对经营影响有限，后续关注核心管理层变动较大的公司。
TCL中环前三季度亏损45.56亿元、同比缩窄，晶盛机电净利同比降68.65%。产业链价格低迷拖累盈利，关注去产能进度及价格企稳信号。
晶盛机电第三季度净利5026.34万元，同比降80.82%；营收19.62亿元，同比降20.70%；涉及公司及股东。
晶盛机电称12英寸碳化硅衬底已小批量供应，6-8英寸实现规模化量产销售，并推进90万片项目及马来西亚工厂；利好碳化硅产业链。关注产能爬坡。
晶盛机电预计2026全年集成电路与化合物半导体设备及材料收入超40亿元，未完成合同超47亿元。利好半导体设备国产化。关注订单交付确认。
晶盛机电首发8英寸金刚石晶圆，技术突破有助拓展半导体衬底应用。事件利好公司估值及第三代半导体产业链。后续关注客户验证及量产进展。
晶盛机电、特变电工、科林电气、永福股份、雷电微力等中报净利下滑或亏损，赢合科技增长但行业分化。新能源产业链业绩整体承压。后续关注需求及价格修复。
晶盛机电称太原晋科是公司客户，将持续把握国产替代机遇推动半导体设备业务。国产设备逻辑强化，关注订单与验收。
连城数控子公司在美国起诉晶盛机电，称其单晶炉落入专利保护范围并要求停止侵权赔偿；晶盛机电回应称无证据表明侵权。专利战增加不确定性，关注诉讼进展及美国市场销售影响。
连城数控全资子公司在美起诉晶盛机电侵犯专利权，案件已被得州法院受理。诉讼利空晶盛机电情绪，关注判决进展。
连城数控子公司在美起诉晶盛机电侵犯专利权，涉及晶体生长设备及两项专利，案件已被美国法院受理。诉讼结果不确定，对双方影响待观察。后续关注案件进展。
Linton公司在美国得州法院起诉晶盛机电，称部分晶体生长设备侵害其专利权，公司尚未收到正式文书。海外诉讼增加不确定性，关注进展及潜在影响。
连城数控全资子公司在美国得州东区法院起诉晶盛机电，指控其部分晶体生长设备侵犯两项专利，诉讼已受理未开庭，金额未明确。利空晶盛机电，关注诉讼进展。
中国移动、四方股份、晶盛机电、科威尔等发布半年度权益分派实施公告，明确股权登记日及除权除息日，部分方案达10派25.1。高分红兑现提升股东回报，利好红利板块；关注除权除息及填权表现。
全球三大硅片巨头接连两轮提价，高端硅片涨幅高达20%，国内硅片厂商有望同步跟涨。硅片占芯片成本高，国产替代与涨价周期共振，关注国内厂商扩产与订单落地。
2026H1营收34.52亿元降40.47%，归母净利2.32亿元降63.66%；光伏设备需求疲弱，关注半导体设备第二曲线。
上半年营收34.52亿元降40.47%，净利2.32亿元降63.66%，未完成集成电路及化合物半导体装备合同超47亿元。光伏设备需求偏弱拖累当期业绩，半导体设备订单提供支撑，关注订单转化。
晶盛机电称12英寸碳化硅单晶生长技术突破，布局8-12英寸大硅片、碳化硅、封装减薄设备，将持续把握国产替代机遇。利好公司成长预期；关注验证出货进展。
晶盛机电半导体硅片制造装备搭载AI视觉系统，可实时捕捉晶体生长状态并优化工艺，加速半导体材料国产突围。技术升级有望提升公司产品竞争力，利好晶盛机电及硅片产业链。
半导体设备ETF多只涨停，半导体设备板块全面爆发，北京君正表示DRAM三季度持续涨价，花旗维持澜起科技买入评级。AI驱动高景气周期未改，设备国产化加速，投资者可关注设备龙头及存储芯片相关个股。