124天前
振华风光先进封装技术已实现产业化落地。利好半导体先进封装，关注订单与产能。
183天前
振华风光表示先进封装技术已实现产业化落地，提升高可靠芯片集成能力。利好公司产品竞争力，关注军品订单及产能释放情况。
486天前
振华风光在高可靠集成电路领域具备抗辐照加固和系统级封装能力，并推进上海、西安、成都分公司设立，稳步探索商业航天等民用市场。
187天前
振华风光已掌握多类存储芯片核心技术，约十款产品完成转产验证并实现小批量订货；国产高可靠存储芯片布局取得进展，利好公司成长。
298天前
振华风光运放、电源类产品应用于航空发动机控制系统并批量订货，低轨卫星配套产品按计划交付。军工订单利好，关注产能释放。