贝莱德减持中金公司、胜宏科技、比亚迪股份、美团-WH股，增持长飞光纤光缆H股。外资调仓分化，关注板块资金偏好变化。

摩根大通增持康龙化成、天齐锂业、中际旭创、澜起科技、英矽智能H股，持股比例分别提升。外资加仓科技医药，关注后续资金流向。

前三季度营收23.34亿元同比+20.55%，归母净利7472.40万元；H股与回购激励多线推进，关注盈利增速及H股进展。

科创板钶锐锶公布中签号，发行价45.37元/股，11月2日缴款；芯德半导体拟发行1.07亿股H股，最高发售价9.60港元，预计11月10日上市。半导体企业融资推进。关注定价和资金分流。

科翔股份拟发行H股并在港交所上市，同时拟约20亿元投建高端AI算力用PCB基板项目，并推进惠州AI算力印制电路板项目。扩产与融资并举，关注产能落地和客户。

欣旺达前三季营收634.62亿元同比增45.78%创同期新高，同时披露动力板块股权调整及终止H股上市；主业增长支撑盈利，关注动力电池客户与产能利用率。

欣旺达终止H股上市，同时三季报营收同比大增但归母净利润同比下降。融资计划终止与盈利承压形成双重影响，后续关注动力电池客户拓展及盈利修复。

宇信科技公告终止发行H股并在港交所上市。终止港股融资或影响海外资本运作预期，后续关注公司替代融资安排及主营业务投入节奏。

欣旺达前三季度营收634.62亿元，同比增长45.78%，创历史同期最好水平，同时主动终止H股上市计划。营收高增与融资调整并存，关注客户扩张与盈利改善。

晶圆代工龙头董事长提议A+H股同步回购，向市场传递信心；回购若落地有助稳定估值，关注方案细节与执行进度。

欣旺达前三季度营收634.62亿元同比增45.78%，创历史同期最好水平，同时披露动力板块股权调整及终止H股上市。主业增长强劲，关注动力电池盈利及股权调整影响。

欣旺达终止发行H股，同时子公司欣旺达动力引入小米增资17亿元获5.34%股权并失去控制权；融资终止与产业增资多空交织，关注会计处理。

欣旺达前三季度营收634.62亿元，同比增45.78%；动力板块引入小米、不再并表，预计增厚2026年净利32-45亿元，并终止H股上市。关注动力业务调整及盈利兑现。

东山精密在港交所主板挂牌，发行价86.80港元/股，募资净额约97亿港元，实现A+H上市。融资增强资本实力，关注产能扩张与订单兑现。

东山精密H股发行折价约六五折，市场认购冷淡；反映融资环境偏弱及估值分歧，或压制短期股价。关注发行结果及资金用途。

东山精密H股定价86.80港元，募资净额97.17亿港元，香港公开发售仅获0.52倍认购，上市后跌超5%。市场认购偏弱，关注A/H联动与资金用途。

南亚新材筹划境外发行H股并在香港联交所上市，细节尚未确定，不会导致控股股东和实控人变更。H股融资助全球化布局，关注后续董事会和监管审批。

翱捷科技向港交所递交H股上市申请，拟实现A+H两地上市，公司蜂窝连接芯片出货量全球第一。H股融资助全球化，关注上市进展和芯片出货持续性。

东山精密H股香港公开发售认购0.52倍，暗盘开盘跌9.10%、盘中最大跌18.78%，H股破发压制A股情绪与融资预期。

龙迅股份H股发行获证监会备案，拟发行不超2387.8万股；融资推进但尚需港交所批准，关注发行节奏和资金用途。