124天前
昌红科技拟以集中竞价回购1-2亿元，回购价不超26.97元/股，用于转换可转债。回购彰显信心，关注实施进度。
135天前
昌红科技拟1亿元至2亿元回购股份，价格不超26.97元/股，用于转换可转债。回购彰显信心，关注可转债转股及主业改善。
昌红科技拟回购元
利空
35天前
昌红科技拟以集中竞价方式回购公司股份，资金总额1亿元至2亿元。回购股份用于转换可转债。涉及昌红科技与投资者。
150天前
昌红科技9月以来持续获得半导体晶圆载具新客户订单，FOUP等产品推进客户验证。利好半导体耗材国产替代，关注订单确认与产能建设。
150天前
昌红科技9月以来持续获得半导体晶圆载具新客户订单，FOUP等产品推进客户验证。利好公司半导体业务，关注订单持续性。
1146天前
昌红科技称正论证MPO相关产品技术落地可行性，MT插芯为关键零部件。公司具备模具注塑能力，但尚处论证阶段，短期影响中性，关注后续进展。
1158天前
韩国一诺仪器到访昌红科技，交流光通信产业趋势及精密制造协同，暂无实质协议，影响有限。