日韩存储股分化，韩国双雄拉升、日本龙头暴跌；美股存储上涨，A股存储板块却随科技调整。全球存储景气与交易情绪分歧，关注价格及业绩验证。

粤芯半导体前三季收入超去年全年，作为大湾区首家A股12英寸晶圆代工企业，带动广东芯片链补断点。区域集群效应增强，关注产能爬坡及客户导入。

KLA、泛林业绩快增，检测量测与存储设备需求强；德州仪器数据中心翻倍；SK海力士、三星Q3创新高，云厂资本开支延续。AI与存储景气共振，关注盈利兑现与分化。

寒武纪盘中跌超8%，股价791元，市值跌破5000亿元。高位AI芯片股承压，关注市场对估值与业绩兑现的再定价。

东芯股份前三季度营收32.92亿元同增475.03%，归母净利14.89亿元，去年同期亏损，Q3净利8亿元级。存储景气驱动扭亏，关注存算融合芯片布局。

产业链人士称DeepSeek下一代大模型V5计划基于昇腾芯片进行预训练，此前昇腾主要用于推理。国产AI芯片训练场景突破，利好华为昇腾产业链及国产算力，关注模型发布与性能验证。

墨芯人工智能完成近10亿元C+轮融资，将投入稀疏专用推理芯片全栈升级及下一代芯片预研。AI芯片融资偏多，关注产品落地和客户拓展。

产业链消息称DeepSeek V5计划采用华为昇腾950作为核心训练算力，明年落地；V4阶段已完成大量底层算子适配。国产AI芯片和算力链受关注，关注项目验证。

盛科通信称12.8T/25.6T战略级产品经过一年多客户设计，已在客户处进入量产应用阶段。关注放量节奏及高速网络需求。

寒武纪短线下挫，跌幅超8%，成交额超50亿元，市值跌破5000亿元；AI硬件板块调整拖累。关注止跌信号及业绩兑现。

天数智芯展示天垓300及超节点方案，爱信发布低功耗AI芯片，高通HBC完成硬件验证，纵横股份与海光完成DCU适配；国产算力生态加速。

十铨预计内存缺货持续至明年二季度，君正称DRAM供给偏紧，存储价格上行；但苹果警示成本压力，港股存储股走弱，关注涨价传导。

恩智浦向经销商发函，计划对部分分销及直供产品线调价，2027年1月1日生效，系年内第三轮，主因原材料、能源、物流等成本上涨。关注汽车芯片涨价传导和国产替代。

源杰科技多款NPO/CPO产品与客户验证开发，100G PAM4 EML已批量出货，200G验证推进，公司对明年NPO/CPO出货积极。关注客户导入和高速率产品放量。

韩国10月出口接近翻倍，SK海力士、三星电子及美股存储股反弹；但铠侠谨慎指引致股价暴跌，苹果面临存储芯片成本上涨考验。需求韧性与成本压力并存，关注大厂财报和存储合约价走势。

Momenta曹旭东提出大模型定义芯片洞察；新芯航图XHeart完成约50亿元战略融资，雷诺、奇瑞、长鑫参与。大模型与自动驾驶芯片受资本关注，关注国产芯片产业链机会。

英飞凌与高通在车载计算机领域展开合作，整合芯片与计算平台能力。智能汽车计算架构升级提速，关注相关车载芯片与域控制器产业链。

四维图新前三季度营收29.68亿元，同比增长11.6%，数据合规与车规芯片、智舱智驾协同推进。业务转型改善预期，关注项目落地与盈利修复。

东山精密表示1.6T产品四季度起进入相对批量出货，光芯片已完成产能建设准备并计划后续外售。AI高速互联需求带动产品放量，关注客户验证与DSP供应改善。

恩智浦向经销商发函，因原材料、能源、物流等成本上涨，计划2027年1月1日起对部分产品线调价。车芯涨价预期升温，关注国内汽车芯片替代与下游成本压力。