芯联集成于10月19日起接待广发证券、国信证券、申万宏源等12家机构调研，董事长等参与交流；机构关注度提升，属例行调研信息。
协创数据签374.9亿元算力云服务协议，赛意信息签3.15亿元算力组网合同，华丰科技扩产高速线模组，多家算力链公司业绩高增；光通信和定制HBM技术迭代延续景气。后续关注订单交付和资本开支。
三季报密集披露，科大讯飞、图南股份、海康威视、藏格矿业、移远通信等多股净利同比高增或扭亏，覆盖AI、半导体、矿采、制造与环保；业绩驱动主线强化，关注持续性。
中科曙光、恒逸石化、华峰化学、沐曦股份、光迅科技、江波龙等前三季度净利大幅预增或扭亏，沪市科技公司集中释放利好。业绩驱动市场情绪，关注超预期个股持续性。
芯联集成上半年营收45.62亿元，同比增30.53%，归母净利2.78亿元，首次半年度扭亏，AI业务增速超80%。产品结构优化带来盈利改善。关注产能利用率。
芯联集成上半年营收45.62亿元增30.53%，归母净利2.78亿元，同比扭亏。产能利用率提升，产品结构优化。
芯联集成预计2026年前三季度营收约77.66亿元，同比增43.23%；归母净利润约6.81亿元，上年同期亏损4.63亿元，大幅扭亏。业绩超预期，关注产能利用率和毛利率。
三星对部分先进晶圆代工新订单涨价最高15%，AI需求推高产能紧张，成熟制程供需与价格向好。
芯联集成预计2026年碳化硅业务营收大幅增长，3300V SiC已向核心客户送样验证。产品验证及营收增长预期强化，关注碳化硅订单落地及产能释放。
芯联集成预计前三季度盈利6.81亿元，迎利润释放期。扭亏改善基本面，利好半导体板块。关注产能利用率及产品结构。
芯联集成预计2026年前三季度营收约77.66亿元，同比增长43.23%，归母净利润约6.81亿元，较上年同期亏损大幅扭亏；关注半导体景气度与公司产能利用率。
芯联集成预计前三季度营收约77.66亿元，同比增约43.23%，净利润约6.81亿元，同比扭亏。公司宣布涨价、扩产，三季度毛利弹性释放，关注四季度产能利用率。
芯联集成2026H1扭亏为盈，功率半导体景气上行，全品类涨价，AI领域加速布局。关注涨价弹性及盈利拐点。
下周48只个股合计解禁市值超840亿元，中巨芯-U解禁市值193.13亿元居首。解禁短期或增加个股供给压力与市场情绪扰动，关注限售股后续是否减持。
芯联集成与理想汽车签署新一轮战略合作协议，8英寸碳化硅晶圆下线；双方将加速碳化硅芯片规模量产，有利芯片业务放量，关注合作车型和采购订单进度。
海外功率器件第三轮涨价，意法半导体8月23日起调价，国内扬杰科技、士兰微、芯联集成跟进。8英寸产能趋紧，利好涨价受益厂商。
三星先进晶圆代工涨价最高15%，成熟制程供需改善，A股晶圆代工厂中芯国际、华虹等受益，关注涨价持续性。
三星电子对先进晶圆代工新订单涨价最高15%，TrendForce显示成熟制程也受益，AI需求推高产能紧张。晶圆代工周期上行，利好中芯国际、华虹、芯联集成等A股代工厂。关注订单能见度及后续其他厂牌跟进涨价。
摩尔线程启动科创板申购，发行价114.28元，募资80亿元，获267家机构热捧。国产GPU龙头登陆资本市场，有望提升AI算力硬件产业链关注度，需关注上市首日表现及估值合理性。
2026Q2营收26亿元同比+47.59%，扣非归母净利润0.86亿元转正；AI业务收入同比+84%。关注车载/工控/AI基建需求持续性。